Dienstleistungen
 

 
Forschung + Entwicklung
 
 
Schichten aus nanokristallinem Diamant
 

 

...ausführlicher:

Weiterentwicklung des HFCVD Verfahrens:

Ziel der Entwicklungen am WMtech ist es, den Einsatz von HFCVD auch für hochwertige Anwendungen zu erschließen. Dies beinhaltet zum Beispiel die Beschichtung von planaren Silicium-Wafern für mikrotechnologische Anwendungen. Bei der Abscheidung von Diamant auf Silicium ist es entscheidend, die negativen Auswirkungen der Gitterfehlanpassung und der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf die mechanischen Spannungen des Schichtsystems zu minimieren. Diese mechanischen Spannungen führen zu einer Verbiegung des Silicium-Wafers. Es ist das Ziel, durch an das Materialsystem angepasste Prozessbedingungen die mechanischen Spannungen zu minimieren.

Ein weiterer Entwicklungsschwerpunkt bei der Abscheidung auf planaren Substraten ist die Erhöhung der Wachstumsrate von zur Zeit 200 nm/h. Dies ermöglicht einerseits eine weitere Steigerung der Wirtschaftlichkeit des HFCVD-Verfahrens. Andererseits steigt bei höheren Wachstumsraten die erzielbare Schichtdicke pro Abscheidezyklus und eröffnet damit neue Anwendungen im Bereich von freitragenden Diamantschichten mit Schichtdicken bis zu 100 µm.
Außerdem ist die Beschichtungsanlage für die Abscheidung von Bor-dotierten Diamantschichten ausgelegt. Mikroelektromechanische Bauteile (MEMS, Microelectromechanical Systems) wie zum Beispiel Mikrorelais aus Diamant lassen sich aus dotierten Diamantschichten fertigen.

  zurück