Kompetenzfelder
 
 
Informationstechnik
 

 
Passivierungsschichten
 

Im Hinblick auf Chip-Size-Packaging und Multichip-Module gewinnt der Oberflächenschutz von OFW-Bauelementen zunehmend an Bedeutung. Neue Passivierungsschichten könnten neuartige preisgünstige und gleichzeitig robuste Aufbau- und Montagetechniken ermöglichen.

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